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PCB制造的发展趋势：新技术、新材料、新挑战
本篇文章中，ESI公司的Patrick Riechel和Shane Noel讨论了如何将新的激光技术和控制功能结合起来，以提高生产率和应对新材料带来的挑战。 移动设备的普及和其他可穿 ...查看更多
受益价量齐升，HDI潜力无限
随着 5G 的奇袭，各类消费电子中的主板为了承载更多信息量以及传输速率的同时，又要保持其体积的微小，消费电子内主板向高端升级的趋势势不可挡。 随着普通主板向高端升级：提高了阶级、增加了层数、维持住了 ...查看更多
九江德福三期项目建设火热推进中
日前，位于九江经开区的德福科技三期项目工地建设如火如荼，投资50亿元的年产40000吨高档电解铜箔项目全面开工建设。项目建成达产后，年产能达60000吨，预计年销售收入约60亿元，年税收2.5亿元，产 ...查看更多
【数字工厂】AT&S：奥地利工厂概况与工业4.0计划
Barry Matties最近参观了AT&S公司位于奥地利的工厂。这家工厂目前正在开发有关埋入式有源元器件的新型电路设计策略。Gerald Weis介绍了AT&S公司重点为世界各地的P ...查看更多
小型元器件的发展大前景
近日，I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad，探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多
选择多毛细管光学系统进行XRF涂层分析的4个原因
随着电子产品和电子元器件的不断缩小和复杂度的不断增加，这些元器件上的金属涂层需要镀在更小的特征上，而更薄的层具有更严格的控制公差。如果涂层太薄，产品将不符合性能规范要求，并可能过早失效，从而有可能导致 ...查看更多
